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| equipment:spide [2025/09/18 11:26] – sunriax | equipment:spide [2025/09/18 18:59] (aktuell) – sunriax | ||
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| - | > <color red> | + | > <color red> |
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| - | Um den Schablonendrucker zum Dispensen mit einer Schablone verwenden zu können bedarf es bestimmter Vorbereitungen, | + | Um den Schablonendrucker zum Dispensen mit einer Schablone verwenden zu können, bedarf es bestimmter Vorbereitungen, |
| ===== Einspannen der Schablone ===== | ===== Einspannen der Schablone ===== | ||
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| - | Die Schablone auf beiden Seiten anschrauben und die Befestigungsschrauben der Federn mit leichtem | + | Die Schablone auf beiden Seiten anschrauben und die Befestigungsschrauben der Federn mit leichtem |
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| - | Die Einstellschrauben auf ca. 5mm anziehen sodass die Platte gespannt wird und sich die Platte in '' | + | Die Einstellschrauben auf ca. 5 mm anziehen, sodass die Platte gespannt wird und sich die Platte in '' |
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| - | Die Einstellschrauben des Vorschubtisches sind in Mittelpostion | + | Die Einstellschrauben des Vorschubtisches sind in Mittelposition |
| - | > Durch das unterschieden des Vorschubtisch unter die Platte, kann diese bereits im Vorfeld schon genau unter der Schablone positioniert werden. | + | {{: |
| - | Die Feinjustierung der Leiterplatte unter der Schablone erfolgt nun durch gezieltes anpassen der Schablone in '' | ||
| - | > Positionen die auf der Leiterplatte nicht mit Lötpaste versehen werden sollen können zuvor abgeklebt werden. | + | {{: |
| - | Ist die Leiterplatte entsprechend positioniert | + | > Durch das Unterschieben des Vorschubtisches unter die Platte |
| + | Die Feinjustierung der Leiterplatte unter der Schablone erfolgt nun durch gezieltes Anpassen der Schablone in '' | ||
| - | Zum Abschluss wird die Lötpaste auf der Schablone mit dem Rakel abgezogen und die Schablone angehoben, sodass die Leiterplatte mit dem Voschubtisch ausgefahren werden kann. | ||
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| + | > Positionen, die auf der Leiterplatte nicht mit Lötpaste versehen werden sollen, können zuvor abgeklebt werden. | ||
| - | Die ensprechenden Pads der Leiterplatte sollten nun mit Lötpaste versehen sein. | + | Bevor die Lötpaste aufgetragen wird, ist es je nach Verschmutzung des der Schablone sinnvoll, diese mit Isopropanol zu reinigen. |
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| + | Ist die Leiterplatte entsprechend positioniert, | ||
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| + | > Die Lötpaste muss über sämtliche Pads der Schablone gezogen werden! | ||
| + | Zum Abschluss wird die Lötpaste auf der Schablone mit dem Rakel abgezogen und die Schablone angehoben, sodass die Leiterplatte mit dem Vorschubtisch ausgefahren werden kann. | ||
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| + | Die entsprechenden Pads der Leiterplatte sollten nun mit Lötpaste versehen sein. | ||
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