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equipment:spide [2025/09/18 15:08] – sunriaxequipment:spide [2025/09/18 18:59] (aktuell) – sunriax
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-> <color red>Wichtiger Hinweis: Bei sehr kleinen Pads sollten immer Schablonen mit reduzierten Pads (Pad-Reduktion ~10%) verwendet werden, um nicht übermäßig viel Lötpaste aufzutragen und so zu verhindern, dass es beim verlöten zu Kurzschlüssen kommt.</color>+> <color red>Wichtiger Hinweis: Bei sehr kleinen Pads sollten immer Schablonen mit reduzierten Pads (Pad-Reduktion ~10 %) verwendet werden, um nicht übermäßig viel Lötpaste aufzutragen und so zu verhindern, dass es beim Verlöten zu Kurzschlüssen kommt.</color>
  
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-Um den Schablonendrucker zum Dispensen mit einer Schablone verwenden zu können bedarf es bestimmter Vorbereitungen, die nachfolgend beschrieben werden.+Um den Schablonendrucker zum Dispensen mit einer Schablone verwenden zu können, bedarf es bestimmter Vorbereitungen, die nachfolgend beschrieben werden.
  
 ===== Einspannen der Schablone ===== ===== Einspannen der Schablone =====
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 {{:equipment:spide:sd360_mount_plate_oneside_settingscrew.png?350|}} {{:equipment:spide:sd360_mount_plate_oneside_settingscrew.png?350|}}
  
-Die Schablone auf beiden Seiten anschrauben und die Befestigungsschrauben der Federn mit leichtem druck anziehen. Dabei sollte sich die Platte nicht verziehen/biegen.+Die Schablone auf beiden Seiten anschrauben und die Befestigungsschrauben der Federn mit leichtem Druck anziehen. Dabei sollte sich die Platte nicht verziehen/biegen.
  
  
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 {{:equipment:spide:sd360_mount_plate_bothside_screws.png?350|}} {{:equipment:spide:sd360_mount_plate_bothside_screws.png?350|}}
  
-Die Einstellschrauben auf ca. 5mm anziehen sodass die Platte gespannt wird und sich die Platte in ''x''-Richtung einstellen lässt.+Die Einstellschrauben auf ca. 5 mm anziehen, sodass die Platte gespannt wird und sich die Platte in ''x''-Richtung einstellen lässt.
  
 {{:equipment:spide:sd360_mount_plate_bothside_settingscrew_full.png?600|}} {{:equipment:spide:sd360_mount_plate_bothside_settingscrew_full.png?600|}}
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 {{:equipment:spide:sd360_mount_plate_bothside_settingscrew.png?150|}} {{:equipment:spide:sd360_mount_plate_bothside_settingscrew.png?150|}}
  
-Die Einstellschrauben des Vorschubtisches sind in Mittelpostion zu bringen, sodass sich der Tisch in ''y''-Richtung einstellen lässt. Durch die Distanzbolzen ist die zu bedruckende Leiterplatte auf dem Vorschubtisch anzubringen und ungefähr in Position der Schablone zu bringen. Die Schablone kann mithilfe des ''Z''-Hebels nach oben und unten verstezt werden (die Einstellschraube in 'Z'-Richtung kann vernachlässigt werden und wird normalerweise nicht benötigt).+Die Einstellschrauben des Vorschubtisches sind in Mittelposition zu bringen, sodass sich der Tisch in ''y''-Richtung einstellen lässt. Durch die Distanzbolzen ist die zu bedruckende Leiterplatte auf dem Vorschubtisch anzubringen und ungefähr in Position der Schablone zu bringen. Die Schablone kann mithilfe des ''Z''-Hebels nach oben und unten versetzt werden (die Einstellschraube in 'Z'-Richtung kann vernachlässigt werden und wird normalerweise nicht benötigt).
  
 {{:equipment:spide:sd360_dish_full.png?600|}} {{:equipment:spide:sd360_dish_full.png?600|}}
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-> Durch das unterschieben des Vorschubtisch unter die Platte, kann diese bereits im Vorfeld schon genau unter der Schablone positioniert werden.+> Durch das Unterschieben des Vorschubtisches unter die Platte kann diese bereits im Vorfeld schon genau unter der Schablone positioniert werden.
  
-Die Feinjustierung der Leiterplatte unter der Schablone erfolgt nun durch gezieltes anpassen der Schablone in ''x''- und ''y''-Richtung. Solange bis die Leiterplatte möglichst genau unter der Schablone liegt.+Die Feinjustierung der Leiterplatte unter der Schablone erfolgt nun durch gezieltes Anpassen der Schablone in ''x''- und ''y''-Richtung. Solange bis die Leiterplatte möglichst genau unter der Schablone liegt.
  
  
 {{:equipment:spide:sd360_dish_with_print_orientated.png?500|}} {{:equipment:spide:sd360_dish_with_print_orientated.png?500|}}
  
-> Positionen die auf der Leiterplatte nicht mit Lötpaste versehen werden sollen können zuvor abgeklebt werden.+> Positionen, die auf der Leiterplatte nicht mit Lötpaste versehen werden sollen, können zuvor abgeklebt werden.
  
-Bevor die Lötpaste aufgetragen wird, ist es, je nach Verschmutzung des der Schablone, sinnvoll, diese mit Isopropanol zu reinigen.+Bevor die Lötpaste aufgetragen wird, ist es je nach Verschmutzung des der Schablone sinnvoll, diese mit Isopropanol zu reinigen.
  
  
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-Ist die Leiterplatte entsprechend positioniert kann die Lötpaste auf die Schablone aufgebracht. Dazu wird diese mit einem Rakel mehrfach über die Pads gezogen. +Ist die Leiterplatte entsprechend positioniert, kann die Lötpaste auf die Schablone aufgebracht. Dazu wird diese mit einem Rakel mehrfach über die Pads gezogen.
- +
- +
-Zum Abschluss wird die Lötpaste auf der Schablone mit dem Rakel abgezogen und die Schablone angehoben, sodass die Leiterplatte mit dem Voschubtisch ausgefahren werden kann. +
- +
- +
- +
-Die ensprechenden Pads der Leiterplatte sollten nun mit Lötpaste versehen sein. +
  
  
 +{{:equipment:spide:sd360_plate_plot.png?600|}}
  
 +> Die Lötpaste muss über sämtliche Pads der Schablone gezogen werden!
  
 +Zum Abschluss wird die Lötpaste auf der Schablone mit dem Rakel abgezogen und die Schablone angehoben, sodass die Leiterplatte mit dem Vorschubtisch ausgefahren werden kann.
  
 +{{:equipment:spide:sd360_plate_plot_remove.png?600|}}
  
  
 +Die entsprechenden Pads der Leiterplatte sollten nun mit Lötpaste versehen sein.
  
  
 +{{:equipment:spide:sd360_plate_finish.png?600|}}