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-> Durch das Unterschieben des Vorschubtisches unter die Platte, kann diese bereits im Vorfeld schon genau unter der Schablone positioniert werden.+> Durch das Unterschieben des Vorschubtisches unter die Platte kann diese bereits im Vorfeld schon genau unter der Schablone positioniert werden.
  
-Die Feinjustierung der Leiterplatte unter der Schablone erfolgt nun durch gezieltes anpassen der Schablone in ''x''- und ''y''-Richtung. Solange bis die Leiterplatte möglichst genau unter der Schablone liegt.+Die Feinjustierung der Leiterplatte unter der Schablone erfolgt nun durch gezieltes Anpassen der Schablone in ''x''- und ''y''-Richtung. Solange bis die Leiterplatte möglichst genau unter der Schablone liegt.
  
  
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-> Positionen die auf der Leiterplatte nicht mit Lötpaste versehen werden sollen können zuvor abgeklebt werden.+> Positionen, die auf der Leiterplatte nicht mit Lötpaste versehen werden sollen, können zuvor abgeklebt werden.
  
-Bevor die Lötpaste aufgetragen wird, ist es, je nach Verschmutzung des der Schablone, sinnvoll, diese mit Isopropanol zu reinigen.+Bevor die Lötpaste aufgetragen wird, ist es je nach Verschmutzung des der Schablone sinnvoll, diese mit Isopropanol zu reinigen.
  
  
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-Ist die Leiterplatte entsprechend positioniert kann die Lötpaste auf die Schablone aufgebracht. Dazu wird diese mit einem Rakel mehrfach über die Pads gezogen.+Ist die Leiterplatte entsprechend positioniert, kann die Lötpaste auf die Schablone aufgebracht. Dazu wird diese mit einem Rakel mehrfach über die Pads gezogen.
  
  
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 > Die Lötpaste muss über sämtliche Pads der Schablone gezogen werden! > Die Lötpaste muss über sämtliche Pads der Schablone gezogen werden!
  
-Zum Abschluss wird die Lötpaste auf der Schablone mit dem Rakel abgezogen und die Schablone angehoben, sodass die Leiterplatte mit dem Voschubtisch ausgefahren werden kann.+Zum Abschluss wird die Lötpaste auf der Schablone mit dem Rakel abgezogen und die Schablone angehoben, sodass die Leiterplatte mit dem Vorschubtisch ausgefahren werden kann.
  
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-Die ensprechenden Pads der Leiterplatte sollten nun mit Lötpaste versehen sein.+Die entsprechenden Pads der Leiterplatte sollten nun mit Lötpaste versehen sein.